智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询研究显示，本周硅料价格止跌反弹，整体单晶用料的人民币报价恢复至231元/KG左右伴随着终端市场逐渐回暖，硅片企业开工率不断上调，对硅料需求不断增多，同时，硅片企业为保障春节期间有序生产，囤货需求也不断增加，但硅料扩产产能释放进度不及预期，现有产能无法满足目前保持较高开工率的硅片环节需求，本周硅料价格微涨
观察硅料环节的生产运行及出货情况，有硅料企业反映，1月订单已签完，目前已无余料可售基于目前的供需情况，部分硅料企业对硅料价格上涨保持较强预期，出现惜售现象，预计春节前硅料供应紧张情况将持续，价格仍有上涨的可能性
硅片
本周硅片价格大体持稳，单晶G1及M6硅片价格略微调涨临近春节，市场交易热度回升明显，为满足电池片及组件不断增长的需求，硅片端稼动率稳步上调，供应量增加，单晶硅片价格保持在相对稳定水平部分之前因组件价格太高而中断执行的订单正有序推进，推升单晶G1及M6硅片需求，本周G1硅片主流成交价格微涨至4.8元/片左右，M6硅片主流成交价格微涨至4.96元/片左右，M10硅片主流成交价格在5.85元/片左右，G12硅片主流成交价格在7.7元/片左右多晶方面，海外需求清淡，出货缓慢，多晶产品报价小幅下行至1.74元/片左右
观察硅片环节的生产运行及出货情况，春节将至，终端回暖信号叠加节前备货需求，下游进货速度不断加快，为满足下游电池片及组件的需求，硅片环节开工率稳步上调，目前，一线企业已调升至60%—70%左右。
电池片
本周电池片报价大体上弱势维稳，终端市场回暖信号明显，市场交易气氛活跃有些电池片企业试探性调涨报价，以期扩大利润，但组件端接受度较低，支撑涨价动力略显不足本周电池片市场主流报价无明显波动，除单晶M6电池片受排产影响，结构性短缺，主流成交价小幅抬升至1.06元/W，M10主流成交价仍在1.08元/W左右，G12主流成交价仍在1.05元/W左右开工率方面，临最近几年底，伴随着上游硅料，硅片价格有所下降，电池厂商的利润水平逐渐好转，叠加年前备货需求，对电池端需求略有回暖，预期电池片企业1月整体开工率在60—70%左右
组件
本周组件报价小幅波动，各尺寸组件均呈现微涨态势前期组件企业为出货顺畅，价格有所下降，近期部分企业开始对项目进行招标，终端需求回暖，部分企业以期调整报价，回调利润目前单晶166组件主流成交价1.85元/W左右，单晶182组件主流成交价1.86元/W左右，单晶210组件主流成交价1.87元/W左右开工率方面，近期国内新订单包括部分去年延迟或遗留项目订单逐步开始逐步交付，组件端库存水位较低，开工率回升明显，一线企业1月份的开工率预计在60%左右
辅材方面，本周玻璃报价小幅上扬，但成交均价无明显波动受玻璃行业整体上调定价影响，部分企业光伏玻璃报价小幅抬升，本周3.2mm厚度的玻璃价格主流成交价微涨至26元/㎡左右，2.0mm厚度的玻璃主流成交价微涨至20.5元/㎡左右
服务器整机方面，目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长，而网通芯片的供货周期则有明显改善，由原先50周以上已缩短至大约40周，但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求(Backorder/backlog)，ODMs普遍的SMT产能均满载。上述现象不仅让FPGA与PMIC等IC去化速度加快，且FPGA，PMIC，MOSFET追单需求仍较为迫切，整体市场依旧吃紧，未来服务器主板生产恐将因此面临隐忧。TrendForce集邦咨询由此推断，以L6服务器为例，其2022年第一季生产规模将与前季大致持平；而整机出货则呈现季节性衰退，季减约8%。
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