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华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患

栏目:互联    发布时间:2021-11-29 16:25   阅读量:13786   

华为技术有限公司在最近几天公开了芯片封装组件,电子设备及芯片封装组件的制作方法专利,公开号为 CN113707623A。

华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患

企查查专利摘要显示,本申请公开了一种芯片封装组件,电子设备及芯片封装组件的制作方法。

芯片封装组件包括封装基板,芯片和散热部,封装基板包括上导电层,下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部,芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接,散热部连接于上导电层远离芯片的表面,上导电层,下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

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来源:C114通信网    
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