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高通预热新骁龙7系列芯片:主打卓越性能,高能低耗

栏目:产业    发布时间:2023-03-15 11:38   阅读量:7268   

,高通此前宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片,这是新的骁龙 7 系列芯片。

今天高通带来了新的预热信息,该芯片“卓越性能,超越期待”,“高能低耗,超越期待”。

这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2,不过这次也许还有新的名称。CPU 为一颗 2.92GHz 超大核 + 三颗 2.5GHz 大核 + 四颗 1.8GHz 小核,Adreno 730 GPU,堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。

根据 realme GT Neo5 SE 手机跑分显示,SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造,安兔兔综合跑分达 1029731 分,超过天玑 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分,多核得分为 4095 分。

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来源:IT之家    
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